两个国内晶圆铸造厂在融合和提取的划分中，停止和简历引起了人们的关注。 9月1日，Smic和Huahong是晶圆厂的两家领先公司
两个国内晶圆铸造厂在融合和提取的划分中，停止和简历引起了人们的关注。 9月1日，SMIC和半导体SMIC（两家国内晶圆厂铸造厂都有不同的趋势，由于整合和收购：SMIC在同一天暂停了贸易，而半导体Hunter则在同一天继续进行贸易。 8月31日晚上，Huahong Semiconductor透露了其交易计划，旨在获得对上海Huali Microelectronics Co，Ltd。的股份控制。共享和现金支付，并计划发布不超过35个特定目标的股票，以符合资金匹配条件。发行价格为每零件43.34元，在半导体悬架之前的RIOTL的最后一天，价格上涨78.50元的价格约为44.8％（2025年8月15日）。半导体和Hualiwei都是Huabing Group系统中的公司，但其业务地位不同。 Hualiwei专注于T他的逻辑晶圆铸造厂的先进技术及其主要特性是Huahon Factory 5和工厂6。其中，Huabong Factory 5号建立了2010年，其工艺水平涵盖65nm/55nm和40nm Technology节点；第6号工厂是一家12英寸的晶圆厂，主要覆盖28nm-14nm的流程，并于2018年10月完成和投资。相比之下，半导体专注于一个特殊的过程平台，涵盖了嵌入式存储，电源设备，电源，电源，电源和其他领域。它专门研究成熟节点的特殊过程，其工艺技术涵盖了从0.35μm到65nm的所有节点。目前，该半导体在Jinqiao和Zhangjiang，上海有三个8英寸晶圆厂，以及Wuxi High-Tech Industrial Development的两个12英寸Wafers工厂的工艺。
